伴随着微电子技术机械加工制造系统软件技术性的日趋完善而为感应器领域产生一场新的改革，针对工作压力、差压、水位传感器来讲，其封裝的感应器芯片实质将决策之后产品的特性与等级。以现阶段国外市场上普遍选用的硅半导体技硅压阻技术性制作工艺完善，但其频率稳定度特点与溫度特点有待提高；硅串联谐振技术性制作工艺繁杂过电压特点不太好；单晶硅差压变送器从设计方案与加工工艺上作出了创新能力提升，完成高精密、高可靠性、低溫度危害、高过电压等*特性，工业生产过程管理、自动化技术生产制造、航空航天、轿车与船只等多个行业。

单晶硅差压变送器管理中心感应器选用進口的复合型多种微硅固体感应器，相较传统式的金属材料电容器工作压力/孔板流量计精密度、可靠性、抗幅的提升，至高达到±0.075%的白金级精密度。

单晶硅差压变送器角度广、画面质量匀称、操作温度宽（﹣40～﹢80℃），压力分成16MPa、25MPa和40MPa三档，单边负载工作压力至高到40MPa；孔可选封裝静压感应器，可用以当场工作中静压的准确测量和显示信息，也可运用于静压补偿，静压特性非常好，感应器內部集成化高灵敏温度感应器，智温特性非常好，全不锈钢板充灌电焊焊接密封性构造，平稳靠谱。

感应器控制模块选用全焊接工艺，內部有着一个统一化的负载脉冲阻尼器，一个压力传感器一个差压一个温度感应器。绝压传感器只装在感应器膜盒的髙压侧，做为静压准确测量和补偿的标准值，温度感应器做为温度补偿的标准值。差压传感器的正压力器膜盒的髙压腔相接，差压传感器的负压力侧与感应器膜盒的底压腔相接，差压根据隔离脉冲阻尼器和填充液，传送给差压传感器内的硅芯片，使差压传片的电阻值产生变化，进而造成监测系统输出电压转变。该输出电压与工作压力转变正相关，再由适配模转换成一标准化数据信号輸出。